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CDS Electronique vous propose une gamme variée d’adhésifs conducteurs argent et des résines d’encapsulent et d’underfill qui correspondent aux exigences de l’industrie du semi-conducteurs et de la fabrication de composants électroniques. | |||||
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CDS propose la
technologie développée par DIEMAT (USA) et fabriquée aujourd'hui au
Japon par NAMICS de pouvoir réaliser des scellements verre à basse
température (320-400 °C) . Ces produits sont disponibles en pâtes,
mais aussi en préformes adaptées aux besoins du client. Catalogue Produit (Anglais) :   |
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| Référence produit | T° frittage | Procédé dépose | Commentaires | |||
| DM 3030 / H974 | 300 – 350 °C | Dosage seringue | Pâte conductrice
argent Collage puce < Diam 18 mm (alternative à soudure Or/Etain) |
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| DM 2700P / J105 | 320 – 375 °C | Sérigraphie, pochoir, seringue | Scellement materiaux
à faible CTE . |
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| DM 2700 PF | 320 – 375 °C | Préforme selon plan client | Scellement fibres
optique sans métalisation . |
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| DM 2995 P | 350 – 420 °C | Sérigraphie, pochoir, seringue | Verre sans plomb
(RoHS) applications idem DM2700 P . |
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| DM 2995 PF | 350 – 420 °C | Préforme selon plan client | Verre sans plomb (RoHS) application idem DM 2700 PF | |||
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