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CDS Electronique vous propose une gamme variée d’adhésifs conducteurs argent et des résines d’encapsulent et d’underfill qui correspondent aux exigences de l’industrie du semi-conducteurs et de la fabrication de composants électroniques. | |||||||
     
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Les résines
(dam and fill) CHIPCOAT permettent d'encapsuler les liaisons de type
bonding-wire en garantissant une fiabilité des connexions dans un
volume délimité par l'application d'un cordon de résine (dam) qui
retient la résine d'encapsulation (fill) de plus faible viscocité. Catalogue Produit (Anglais) :  |
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| Référence produits | Caractéristiques | Viscocité ( Pa -Sec) |
Tg (°C) | Module d'élasticité (Mpa) | CTE
< Tg (ppm) |
CTE
> Tg (ppm) |
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| Chipcoat G8345D | Résine pour cordon (dam) | 55 | 145 | 17 | 15 | 60 | ||
| Chipcoat G8345D-37 | Resine pour cordon (dam) avec charges (filler) | 60 | 140 | 10 | 25 | 70 | ||
| Chipcoat G8345-6 | Résine (fill)- haute fluidité | 60 | 145 | 18 | 15 | 50 | ||
| Chipcoat G8345-29 | Résine (fill) avec charges (filler) | 35 | 140 | 17 | 17 | 60 | ||
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