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CDS Electronique vous propose une gamme variée d’adhésifs conducteurs argent et des résines d’encapsulent et d’underfill qui correspondent aux exigences de l’industrie du semi-conducteurs et de la fabrication de composants électroniques. | ||||||||
     
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La gamme
d'underfill CHIPCOAT permet de remplir par capillarité les
interstices entre les points de soudure d'un circuit intégré monté
sur un substrat (applications flip-chip ou CSP-BGA) Catalogue Produit (Anglais) :   |
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Underfill pour Flip-Chip (UF) |
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| Référence produits | Caractéristiques | Dimension filler moy /Max (µm) | Viscocité ( Pa -Sec) |
Tg (°C) | Module d'élasticité(Mpa) | CTE < Tg (ppm) | CTE > Tg (ppm) | ||
| U8432-2 | Pour application sans Pb | 2.0/10 | 40 | 137 | 8 | 32 | 100 | ||
| U8443-14 | Sans Pb, interstices étroits | 0.3/3 | 10 | 135 | 6.5 | 42 | 125 | ||
| U8410-76 | Pour application low K, sans Pb | 2.0/10 | 30 | 97 | 11 | 31 | 97 | ||
| U8410-73C | Low K, sans Pb, interstices étroits | 0.6/3 | 50 | 88 | 11.5 | 31 | 95 | ||
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Underfill pour CSP-BGA (SUF) |
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| Référence produits | Caractéristiques | Viscocité ( Pa -Sec) |
Tg (°C) | Module d'élasticité(Mpa) | CTE < Tg (ppm) | CTE > Tg (ppm) | |||
| SUF1589-1 | Haute fiabilité | 10 | 120 | 3 | 60 | 190 | |||
| Ohmcoat 1572 | Pour application par injection (faible viscocité) | 0.7 | 140 | 13 | 23 | 80 | |||
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